A IBM desenvolveu um novo processo para a produção de microchips que combina uma série de novas tecnologias.

O programa piloto de fabricação desses componentes já começou e os primeiros produtos dessa linha deverão ser lançados no início do ano que vem. A inovação, chamada de CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) 9S, permitirá que os chips desenvolvidos por esta sejam mais potentes e suportem uma variedade de novas aplicações que necessitem desempenho máximo do CPU, como sistemas de reconhecimento de voz, autenticação de impressões digitais e vídeo sem fio.

Os novos chips irão equipar servidores, equipamentos de telecomunicações e telefones celulares, entre outros dispositivos computacionais. Além disso, a nova tecnologia também será utilizada na produção das próximas versões do processador Power4 da IBM, que fará parte da nova linha de servidores, conhecida atualmente como Regatta.

Os novos microprocessadores combinam a condutividade do cobre, o isolamento baseado em silício (SOI) e uma tecnologia otimizada de isolamento chamada de low-k dieletric, o que levará os novos chips a uma escala de produção de 0.13 micron.

Outras informações no site www.ibm.com.